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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2023年9月14日 激光切片损耗少、效率高，有望替代金刚线成为新一代主流切割技术，我们预计到2025年全球/国内6寸碳化硅 切片设备新增市场空间约30/13亿元，金刚线切割方面 2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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2014年9月25日 相比国内外同类设备而言，ISC 3010 线速提升1.7倍，更容易成为大批量晶体加工实际操作的好帮手。设备以其革新性炭化硅 xi2024年4月19日 由于碳化硅是高硬度的脆性材料，切磨抛的加工难度增加，加工过程中其曲翘开裂等问题严重，损耗巨大。 根据英飞凌的数据，在传统的往复式金刚石固结磨料多 成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
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2023年2月27日 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”. 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
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2023年6月27日 寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外 延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。 为国内碳2022年7月28日 碳化硅扩产潮带动专用设备快速发展. 集微网消息，碳化硅功率器件在汽车等应用领域正加速渗透，展现巨大市场空间，也吸引各路厂商加大扩产力度， 碳化硅扩产潮带动专用设备快速发展_
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3 天之前 2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎 6 天之前 南京大学推出碳化硅激光切片技术. 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。. 该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题，还大幅提高了生产效率，对推动碳化硅器件 ...突破！南京大学推出碳化硅激光切片技术
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2022年3月2日 1. SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心. 1.1. SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越. 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。. 核心分为以下三代：. 4 天之前 本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展. 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨 ...碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
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2023年5月23日 碳化硅行业国外厂商已经开展长达5年以上的激光剥离技术探索。截至目前，激光剥离技术未导入量产线，仍有一些技术挑战需要解决。据“行家说三代半”了解，西湖仪器在碳化硅衬底激光剥离技术上实现了突破，并且成功开发了整套碳化硅衬底激光剥离设备，可直接投入生产，为碳化硅衬底的 ...2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
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碳化硅零部件机械加工工艺 知乎 2023年7月11日 碳化硅零部件机械加工工艺. 钧杰陶瓷加工. 碳化硅是现代化社会发展中出现的一种新型材料，具有稳定性好、质轻等优点，国际上已将其当做空间光学遥感器中的 2023 年 02 月 26 日 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 —— 行业周报 机械设备 ...2023年5月21日 国内主要设备厂家包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、唐山晶玉和湖南宇晶等，国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备有一定差距，100～150mmSiC晶体切割设备线速度水平只能达到造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_中国
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2023年11月5日 碳化硅切割碳化硅主流的切割方式分为砂浆线切割、金刚线切割、激光切割（水导激光、激光剥离、激光冷切割）。对于国内厂商而言，砂浆线切割技术已应用于绝大部分碳化硅衬底厂商，金刚线切割技术也成为了主流迭代方案。尽管金刚线相较于砂浆线切割优势明显，但仍存在一些问题：1、加...2021年7月19日 公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代 ...晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展 ...
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2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及它们如何帮助实现产品的高性能和高可靠性。同时，文章也提到了中国在全球 ...2024年3月22日 随着科技的不断进步，电力电子封装技术已成为当今研究领域的热点。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的崛起，为电力电子领域带来了前所未有的机遇与挑战。这两种宽带隙半导体材料在提升功率转换效率、减少能源浪费方面显示出巨大的潜力，引领着电力电子技术的革新。氮化镓与碳化硅：电力电子封装与功率转换的革新之路 - RF ...
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2024年7月1日 一、 切片方法. SiC单晶的加工过程主要分为切片、研磨和抛光，其中切割是SiC衬底加工的第一道工序，对后续衬底外延以及晶圆制造至关重要。. 切割技术主要包括传统锯切、线锯切割、激光切割、冷分离和电火花切片等，其中传统锯切（如内圆锯片、金刚石 2023年6月18日 与砂浆线切割技术不同的是,该技术通常使用水基冷却剂,因此较为环保。. 本文综述了线锯切片技术的研究进展,以硅材料为例介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理, 接着讨论了线锯及工艺相关因素对材料去除的影响。. 最后,介绍了线锯切片技术在 线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用_砂浆_线切割_材料
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2023年12月22日 现阶段，国内已有多家企业实现了对碳化硅外延设备的规模出货，包括晶盛机电、北方华创、纳设智能、中电科48所等。今年2月，晶盛机电发布了6英寸双片式SiC外延设备，该设备采用上下层叠加的方式，单炉可以生长两片外延片，且上下层工艺气体可以单独调控，温差≤5℃，有效弥补了单片水平式 ...2015年3月7日 本文主要就碳化硅粉磨加工工艺进行研究，以实现提高碳化硅综合经济效益的目的。. 现在碳化硅行业主要粉磨设备有：湿式卧式球磨机、立式球磨机、干式卧式球磨机、塔式球磨机、气流粉碎机、摆式mill等。. 球磨机. mill. 行业内应用较多的是摆式磨粉 ...高产碳化硅粉磨加工工艺及主要设备-红星机器
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碳化硅零部件机械加工工艺 知乎 2023年7月11日 碳化硅零部件机械加工工艺. 钧杰陶瓷加工. 碳化硅是现代化社会发展中出现的一种新型材料，具有稳定性好、质轻等优点，国际上已将其当做空间光学遥感器中的 2023 年 02 月 26 日 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 —— 行业周报 机械设备 ...2024年7月10日 7月9日，光伏设备大厂捷佳伟创宣布，继4月份半导体碳化硅整线湿法设备订单并完成合同签署后，近日公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称：创微微电子）再次斩获另一家半导体头部企业整线湿法设备订单，目前已完成合同签订工作。. 据介绍 18台碳化硅整线湿法设备！这家光伏设备大厂再次中标
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2024年7月3日 我们不断在现有硅器件基础上进行碳化硅产品（包括沟槽技术领域革命性的CoolSiC™ MOSFET）的扩展。. 如今，英飞凌可提供业界最全面的功率产品组合，从超低压到高压功率器件等不一而足。. 我们不仅要确保提供最适合的解决方案，还要进一步优化基于 2023年9月3日 表1单晶碳化硅不同切片工艺的加工质量 碳化硅线锯切片工艺 在单晶SiC晶锭的线锯切片中，线锯通常有三种进给方式：平推切割、摇摆切割和工件旋转点切割，如图2所示。平推切割：在切割过程中，锯丝与晶锭的接触长度是不断变化的。郑州千磨谈：半导体加工领域里线锯在碳化硅晶圆加工中有 ...
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2022年4月20日 陶瓷工业展 ：集成电路产业（即集成电路产业）是一个关系国民经济、政治和国防安全的战略产业。 集成电路制造设备在集成电路产业中具有极其重要的战略地位。以光刻机为代表的集成电路关键设备是现代技术高度集成的产物。其设计和制造过程可以反映许多相关科学领域的最高水平，包括材料 ...2022年4月2日 碳化硅晶片的超精密加工，按照其加工顺序，主要经历以下几个过程：切割、研磨、粗抛和超精密抛光四个步骤。 第一步：切割 切割是将碳化硅晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将碳化硅晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的一块“完美”的碳化硅晶片,少不了这4个加工步骤
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2023年9月27日 其MOCVD设备的核心差异是对气体流量的控制，未来2-3年SiC MOCVD 设备国产替代加速。国内设备相对国外在技术、成本和性价比方面具备优势，在SiC产业即将迎来井喷之际，时间上不允许国外几家厂商进行大的技术方案革新或者推倒重来。预计接下 碳化硅属于硬度高的材料，其切割难度大，传统低线速的设备在切割时效率低下，100 mm（4英寸）晶棒的切割时间在几天甚至一周的时间。 因此，提高线速度可以有效提高材料的切割效率，而线速度的提高，就要求多线切割机的核心部件――主轴具备更高的转速。碳化硅多线切割技术研究_百度文库
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2013年8月6日 为了提高SiC晶片的EDM切片性能，本文对SiC单晶EDM的基本特性进行了实验研究，并与钢进行了比较。. 此外，提出了利用铜箔电极对SiC锭进行EDM切割的方法，并对其性能进行了研究。. 发现SiC的EDM特性与钢的EDM特性非常不同。. 尽管SiC具有较高的导热性和熔点，但与 ...2023年9月3日 半导体｜线锯在碳化硅晶圆加工中的应用. 4H碳化硅 (4H-SiC)具有禁带宽度大、击穿场强高、电子迁移率高、热导率高、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，对国民经济和国防军工的发展至关重要。. 然而，4H-SiC单晶属于硬脆材料，其硬度和弹性模量远高于 行业知识小课堂！半导体｜线锯在碳化硅晶圆加工中的应用
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2023年5月4日 推荐标的：实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售，已推出8寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份。 推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片机GC-SCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率，显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代。2023年9月14日 SiC：需求乘“车”而起，材料设备商迎国产化机遇 2 1、关键假设、驱动因素及主要预测 关键假设： 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。驱动因素： 1）新能源汽车渗透率持续提升，我们预计未来三年全球装机量CAGR约30%。碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
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6 天之前 在碳化硅半导体晶圆的后道制程中，需要进行单个晶圆的标记、切割、分片、封装等步骤，最终成为完整的商用芯片，其中晶圆的标记、切割制程目前已逐渐开始使用激光加工设备来取代传统机械加工设备进行处理，具有效率高、效果好、材料损失小等优点 ...碳化硅容易加工吗？. 碳化硅（SiC）因其极高的硬度和耐磨性，通常被认为难以加工。. 不过，金刚石磨削和电火花加工 (EDM) 等某些方法可用于精密制造碳化硅零件。. 答案摘要：. 由于碳化硅具有高硬度和高耐磨性，因此不易进行常规加工。. 精密加工碳化硅 ...碳化硅容易加工吗？ - Kintek Solution
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2022年9月24日 碳化硅晶碇是运用金刚石线切割机切割成晶片的。. 金刚石线切割机广泛用于切割各种金属和非金属复合材料，特别适用于切割高硬度、高价值、易破碎的各种脆性晶体。. 金刚石线切割机的切割原理与弓锯相仿，主要分为四个部分：. 金刚线作为弓锯的锯条 ...
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