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2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。 可以维持研磨的去疵效果(Extrinsic Gettering, 外部去疵法),同时 磨轮. 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。. 另外， 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO
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2022年12月2日 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru 2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提升 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
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4 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实 2024年2月4日 DISCO 具有丰富的研磨轮产品，其中 GF01、Poligrind/UltraPoligrind 等系列通过使用特殊结合剂 或超细磨粒，减小了减薄产生的应力，简化后续的消除损伤工艺。 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
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知乎专栏提供一个自由表达和随心写作的平台。2023年3月1日 小牛行研(hangyan.co)提供AI驱动的行业研究数据服务，免费获取行业数据、研究报告、券商研报等各类资源。 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO成立于1937年， 多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域 ...电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切 ...
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2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 ， 可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。. 由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一技术突破对于推动SiC ...2023年11月2日 DISCO DFG 8540是为半导体级品质而设计的高精度晶圆研磨、研磨及抛光设备。它是一个可靠、易于使用和经济高效的生产系统，旨在实现高精度和表面光洁度。该单元分研磨、研磨和抛光三个阶段工作。磨削阶段从金刚石轮磨削过程开始。DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...
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备有完整之系列产品，适合各种工件之精密研磨与抛光。 美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。 适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横 2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头. DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 ...DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
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单面机设备. SpeeFam单面机的基础源自于FAM处理。. FAM是一种高效的技术，其中磨料颗粒自由流过研磨盘表面达到工件切削效果，搭配特殊置具可进而追求表面更水准平坦度。. 而硬抛、化抛等高精度的制程，更可将FAM的加工技术升华. ，将工件外观处理至镜面 ...为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
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2017年3月9日 7. 如果你升级不慢，就别造它，，后悔的要死. 来自 iPhone客户端 17楼 2020-04-04 20:54. 【疑问】请问工业研磨..原材料确实贵了点，但如果有承受能力还是做一个，可能我是独狼的缘故，基本不单独推石头，石头是推矿的附属品，一般燧石不够撮黄粉，而 2017年2月7日 检查级用于检查晶片的表面质量和抛光等级。检测站配有光学显微镜，用于放大和分析晶片在各个点的表面状况。利用检测站的结果，对资产运行进行微调，确保质量一致的抛光效果。总体而言，DISCO DFG 8560晶片研磨、研磨和抛光模型能够生产高质量的成品DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9173636 ...
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2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到0.1 µm的亚微米级精度。该单元由一个主主轴和一个自动末端效应器组成，可使晶片精确定位在磨头上。2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ...Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
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2023年4月21日 DISCO DGP 8761还提供两个研磨板，在研磨时允许更多的多功能性。第一个研磨板被设计成以更高的速度研磨，最大的磨料表面覆盖。第二种是一种控制动作研磨板，可确保更慢、更细腻的动作，以实现更精细、更高质量的抛光。DISCO DGP8761通过高度 知乎 - 有问题，就会有答案
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TAIKO工艺. TAIKO工艺，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。. 这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化。. 通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。.4 天之前 1月 25, 2024. 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 ...DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...
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2022年7月26日 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头. DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割 ...解決方案. 研磨. 研磨. 減薄精加工研磨. 近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。. 迪思科公司通過對 ...研磨 解決方案 DISCO Corporation
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